软件定制开发 小米官宣 MIX Fold 4 / MIX Flip 折叠屏手机本月发布
IT之家 7 月 8 日音讯，公司官方文告软件定制开发，新一代小米手机智能工场认真全面量产，最新的小米 MIX Fold 4 / MIX Flip 折叠屏手机将由此出生，本月发布。
IT之家从官方先容获悉，新一代小米手机智能工场通过“制造装备”深度自研，齐全环节工艺 100% 自动化；完成行业跳跃的“全链路工业”底座开导，齐全工业坐褥 100% 数字化。
小米公司暗示，100% 自研的“小米彭湃智能制造平台”是工场的大脑，为工场注入灵魂，让整座工场具备了自感知、自有策画、自扩张才智，好像自主会诊开导问题、改革工艺经过、齐全从采购原料想委用的全场景数智化贬责，软件开发资讯成为一座能自进化的真智能工场。
雷军泄露，位于北京昌平的新一代小米手机智能工场投资 24 亿元，建筑面积 81000 平米，年产能 1000 万台旗舰手机。得回“国度级智能制造标杆企业”认证。本年小米落成两座智能工场：昌平手机工场和亦庄汽车工场。
小米 MIX Fold 4 折叠屏手机已通过 3C 入彀认证，后头渲染图也已曝光。该机撑捏天通卫星通讯、5G-增强出动宽带（eMBB）期间。该手机曝光确立如下：
软件开发处理器：骁龙 8 Gen3
一区（01-12）：上期一区开出3个奖号：05 07 10，最近10期一区开出奖号总数为：20个。本期关注1个一区号码：03。
大小比分析：上期前区奖号大小比0：5，最近10期前区大小比24：26，本期参考大小比3：2
通讯：5.5G、天通卫星通讯
相机：5000 万像素 OV50E 主摄 + OV13B 超广角镜头，辅以 OV60A 东说念主像镜头（2X） + S5K3K1 超薄潜望长焦镜头（5X）
电板：2390mAh 电板 + 2485mAh 双电芯联想，典型值 5000mAh 傍边；撑捏无线充电
联想：侧边指纹
其他：IPX8 防水、X 轴马达
小米 MIX Flip 曝光参数如下：
处理器：高通骁龙8 Gen 3
内屏：1.5K柔性屏幕
前置录像头：32MP
后置录像头：50MP主摄+ 60MP长焦
电板：4900mAh，撑捏67W有线充电