| 发布日期：2024-07-24 08:40 点击次数：72 |
在本年Computex 2024展会上，AMD精致发布了代号为“Strix Point”的第三代AI PC芯片“Ryzen AI 300系列”，不仅集成了新一代的Zen 5/5c内核，GPU内核也升级为了RDNA3.5架构，NPU亦然全新的XDNA2架构，性能高达50TOPS，堪称是“面向下代AI PC/Copilot+ PC的寰宇一流贬责器”。
凭据最新公布的数据袒露，AMD的锐龙AI 300系列集成了基于RDNA 3.5架构的新核显，比拟于RDNA 3架构，主要针对札记本运用作念了优化，包括能效比、内存占用、电板续航等方面王人有很大晋升。官方堪称3DMark Time Spy、Night Raid跑分可晋升最多32%、19%。
app新核显分为两个头绪，Ryzen AI 9 HX 370里集成的是Radeon 890M，多达16个CU单位，频率2.9GHz；Reyzen AI 9 365里边则是Radeon 880M，12个CU单位，不外频率仍是2.9GHz。对比之下，软件开发团队介绍上代的最高端核显Radeon 780M，基于RDNA 3架构，12个CU单位，2.8GHz频率。
跟着第一批锐龙AI 300札记本的发布，一些官方测试数据也公布出来，其中Radeon 880M的3DMark Time Spy跑分比拟Radeon 780M可晋升15%，比拟于RTX 3050 40W只差或者17%。
按照这个数据看来，在相同的中枢数目下，凭借架构优化、频率晋升，Radeon 880M比拟780M获取了15%的晋升，照此推算Radeon 890M的晋升幅度照实能达到AMD宣传的水平。
虽然，实质游戏性能和表面跑分是两码事，瞻望Radeon 890M的游戏性能比拟Radeon 780M跨越个20%傍边，具体取决于不同游戏。
裁剪：芯智讯-林子
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