软件开发公司 淡淡的条记：先进封装
封装的界说
封装，指用特定材料、工艺手艺对芯片进行安放、固定、密封，并将芯片上的接点连气儿到封装外壳上的工艺历程，其可保护芯片性能并结束芯片里面 功能的外部延迟。
基本的封装工艺历程包括：晶圆减薄（wafer grinding）、晶圆切割（wafer Saw）、芯片贴装（Die Attach）、焊合键合、塑封工艺 、后固化工艺、测试、打标工艺（电镀、打弯、激光打印）、包装、仓检、出货等工序。（下图来自华福证券研报）
封装的道理
一方面，在芯片制造历程中，IC芯片尽头小且薄，稍不谨防则会被刮伤损坏，需要对其提供一定的保护；另一方面，因为芯片 的尺寸微小，不易以东说念主工安置在电路板上，此时若封装一个较大尺寸的外壳，则会大大裁减手艺难度。
一言以蔽之，半导体封装不错莳植居品的性能，裁减手艺资本，最终结束良品率的提高和工艺节点的突破，是后摩尔期间手艺改动的主流方针之 一。封装主要起着安放、固定、密封、保护芯片，以及确保电路性能和热性能等作用。（下图来自华福华鑫研报）
先进封装的界说
app阐述切割与封装礼貌阔别：传统封装（先从晶圆上分离出单个芯片后再进行封装）；晶圆级封装（WLP，在晶圆级上进行部分或全部封装工 艺，再切割成单件）。
先进封装与传统封装最大区别在于连气儿芯片神色。先进封装与传统封装的最大区别在于连气儿芯片的神色，先进封装可在更小空间内结束更 高招引密度，并使功能得回蔓延。通过硅通孔、桥接器、硅中介层或导线层完成更大边界串联，从而提高信号运输速率，减少能耗。（下图来自华福华鑫研报）
先进封装手艺通过弃取更紧凑、更高等盘算推算和制程手艺，可提供更高集成度，更小尺寸，更高性能及更粗劣耗芯片。通过 将多个芯片堆叠，在显贵提高集成度及性能时，软件开发公司裁减空间需求。在性能与能耗上，先进封装通过优化盘算推算与制程，可大幅 提高信号传输速率，裁减功耗。在制程手艺上，先进封装弃取如微小化焊球、超低k材料等改动手艺，使得封装电气性能及 散热性能有显贵莳植。（下图来自华福华鑫研报）
先进封装的道理：突破三堵墙
存储墙：处理器峰值算力每两年增长3.1倍，而动态存储器带宽每两年增长1.4 倍，存储器发展速率远过时于处理器，进出1.7倍。近存研讨决议为突破“存 储墙”有用料理决议，基于先进封装，通过超短互连手艺，可结束有储器和处 理器之间数据的近距离搬运。
面积墙：当芯片制程相似期，通过增大芯单方面积可集成更多晶体管数目，从而 莳植芯片性能，芯片尺寸受限于光刻机光罩极限。通过先进封装手艺集成多颗 芯片是突破芯片“面积墙”一种低资本主流决议。
功能墙：可通过多芯片异质集成手艺，将传感、存储、研讨、通讯等不同功能 的元器件集成在系数，结束电、磁、热、力等多物理场的有用交融。
与传统封装比较，先进封装需要不同招引、材料和工艺，举例新基板材料、光刻工艺、激光钻孔、CMP和KGD测试。先进封 装参与者参加大量资金开发及引入新手艺与材料。先进封装异构集成将鼓舞半导体改动，提高举座系统性能，同期裁减成 本，将来3D堆叠间距将会进一步下落，Bump I/0间距将会收缩至40-50微米之间，重布层线宽间距将至2/2微米。（下图来自华福华鑫研报）
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