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封装的界说 封装，指用特定材料、工艺手艺对芯片进行安放、固定、密封，并将芯片上的接点连气儿到封装外壳上的工艺历程，其可保护芯片性能并结束芯片里面 功能的外部延迟。 基本的封装工艺历程包括：晶圆减薄（wafer grinding）、晶圆切割（wafer Saw）、芯片贴装（Die Attach）、焊合键合、塑封工艺 、后固化工艺、测试、打标工艺（电镀、打弯、激光打印）、包装、仓检、出货等工序。（下图来自华福证券研报） 封装的道理 一方面，在芯片制造历程中，IC芯片尽头小且薄，稍不谨防则会被刮伤损