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软件开发资讯 兴森科技:FCBGA封装基板尚未有内资企业干与大王人量量产阶段

发布日期:2024-10-05 06:54    点击次数:75

  兴森科技9月6日在互动平台暗示,FCBGA封装基板尚未有内资企业干与大王人量量产阶段。公司现在已具备20层及以下居品的量产才气,最小线宽线距达9/12um,最大居品尺寸为120*120mm,软件开发资讯低层板良率超90%,高层板良率超85%。

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