发布日期：2024-10-08 05:16 点击次数：114
日历：2024年9月10日 14:00~17:30
地点：深圳市会展中心洲际货仓
垄断方：深圳市讯石科技有限公司 | 讯石光通信网
协办方：PIC ECOSYSTEM | 光电集成生态系统
守旧媒体：ICC 讯石光通信 & 先进光子学
算作简介
PIC ECOSYSTEM联袂讯石光通信，贯串举办“硅基光电子的热门市集标的系列算作：硅光异质集成时间发扬与支配"为主题的时间和市集相通算作，将于2024年9月10日在深圳市举办。本算作为“光电集成生态系统”工业论坛系列算作之一，将深化探讨硅基光电子多材料体系的时间发扬，聚焦行业热门，与会群众共同相通探讨。
会议主题
硅光异质集成薄膜铌酸锂时间发扬与支配
算作议程
诠释注解简介
AMF’s MPW Ecosystem: Enabling Silicon Photonics Innovation
Advanced Micro Foundry（AMF）是一家首先的硅光子代工场，领有逾越100种硅光子考证产物的很是记载。AMF匡助其客户和合营伙伴在硅光子界限得到顺利，提供从原型制作到批量分娩的全地方守旧。很多客户的硅光子顺利之旅始于AMF的多技俩晶圆（MPW）技俩。在这些技俩中，客户不错考察AMF最新工艺预备套件（PDK）中的多数可靠学问产权（IP）资源，同期享有高质料的工艺、快速的工艺周期和端到端的时间守旧。
Luceda Photonics
光子集成芯片（PIC）的性能条款越来越高，由此，多种材料平台和时间通过搀杂和异质集成时间越来越多地谀媚在一说念，举例，通过将有源器件集成在包括硅、氮化硅光子学在内的主平台上，不错大大进步芯片的性能和集成度。小芯片的异质异构集成在布局布线、可制造性和预备考证方面带来了芯的预备挑战，亟待料理。为了幸免文明的预备无理，封装和测试需要在预备经由的早期阶段计划。在本诠释注解中，咱们将扣问此类PIC预备日益复杂的问题。除了在PIC罢了上加多更高等次的轮廓和自动化外，将仿真预备、测试和考证集成到疆域罢了使命经由中。
南智光电薄膜铌酸锂工艺才气实时间发扬
南智先进光电集成时曲折洽院（南智光电）自征战以来，奋力于于光电集成时间的研发和养息，在薄膜铌酸锂器件预备和加工方面具有行业顶级的时间才气。本诠释注解将要点陈说南智光电在TFLN方面的工艺才气，软件开发资讯包括低损耗波导、端面耦合器、分束器、光学微环、电光调制器等。6月份南智光电刚刚发布了晶圆级TFLN器件PDK1.0版，对本诠释注解也会简要先容南智PDK的基本情况以及基于南智PDK的多技俩晶圆（MPW）业务。
唯独单片上全集成时间-铟磷集成光电芯片
InP集成光电芯片是当今唯独可单片集成有源和无源器件的时间。本诠释注解聚焦InP时间的特色和上风，并与硅基、SiN、铌酸锂芯移时期进行比拟分析，同期先容InP芯移时期的支配场景、生态圈和通用分娩平台。
薄膜铌酸锂芯片Die to Wafer贴片工艺问题及扣问
从薄膜铌酸锂芯片Die to Wafer贴片诸如：瞄准精度，贴片材料选拔，工艺兼容性，芯片尺寸和厚度，产能和后果，质料检测和截止等多方面进行问题分析，并针对薄膜铌酸锂芯片Die to Wafer贴片工艺的时间研发，工艺优化和芯片预备、产线布局东说念主员条款以及产学研合营等方面进行扣问。
硅光先进封装之气密封装工艺扣问
从气密硅光先进封装的封装材料选拔，如金属材料、陶瓷材料，高分子材料等方面出手，进一步扣问如腔体结构，密封神气，银胶预备等方面进行封装结构的预备扣问，从而在清洁工艺，键合工艺，检测工艺等方面扣问气密硅光先进封装工艺的优化。
参会神气
本次算作为免费时间算作，不收取注册用度，需实名参预。
第24届中国海外光电展览会（CIOE 2024）参展
日历：2024年9月11日~13日
地点：深圳海外会展中心（宝安新馆）
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发布于：四川省